在完成样机开发后，为了验证设备工艺性能，与设备使用厂家进行深入沟通，免费提供设备供厂家考核、试用，到生产线上进行工艺调试，并且针对所发现的问题再结合产品工艺对各个部件进行了不同角度的改进，改进完成后的样机再次进入生产线进行工艺考核，接下来对已经基本达到设计要求和工艺要求的样机，进行稳定性考核，再一次的来验证机器的整体效能，经过1年半的努力，现已成功开发出了一种适合于垂直式LED制程的DB-8002粘片机，该机的粘片速度达到了每秒2只，生产效率每小时7000只以上，粘片精度±50μm，其指标全面达到国外同类机型的水平，并且已有2台交付河北廊坊鑫谷光电科技有限公司和国外著名品牌机型并线生产，进行考核实验，已经过了5个月的工艺考核，运行情况良好，预计到2006年年底，该机将完成30台的批量生产，提供给国内LED封装厂商，从而使研制的设备实现了真正意义上的自主创新。

    在LED引线键合机，粘片机商品化样机的研制中，通过引进、消化、吸收再创新，取得了关键单元技术突破，掌握了9项发明专利技术。

    七、提升LED制造装备的思考

    “十一五”期间，结合国家半导体照明工程的实施，突破以蓝光照明的MOCVD芯片制造装备和后封装关键设备及工艺技术，具备此类装备的批量生产能力及技术，接近或初步达到国际先进水平，研发应用于白光照明LED生产的关键装备与工艺，实现产业化，到2008年具备提供半导体照明生产线装备与生产工艺的能力，实现国内建线60%的国产设备配置目标。

    到2015年，掌握半导体照明制造装备尤其是关键的前工序装备先进工艺及技术，拥有核心技术的自主知识产权，研究应用于100lm/W功率型白光LED器件封装关键技术，装备及产业化技术，研发完成适合硅基材料或其它新型基片材料的半导体照明核心装备并实现产业化，进一步提高白光LED发光效率，具备半导体照明制造装备整线配套达到国际先进水平，具备自主知识产权和创新能力，进一步形成统一的标准。

    产业化目标，通过装备制造企业与用户的合作，2年内解决工艺适应性、效率，可靠性等问题，具备国内配套及批量供应能力。2008年实现6片型MOCVD、芯片键合机，引线键合机的产业化。

    技术攻关目标：在国家的支持下，研究Si衬底GaN基LED外延片制造关键技术，突破100mm氮化镓基外延片生长技术，进行21片MOCVD、激光划片机、倒装芯片键合机、芯片自动检测分选机攻关；掌握核心技术的自主知识产权，完成样机定型，实现商品化。