四、存在的主要问题及原因

    1、产品自主创新不够，艰难地跟随国外技术；

    2、核心设备受制于人（虽不禁运，但价格具有掠夺性）；

    3、主要设备产业化水平适应不了生产需要；

    4、系统集成能力弱。

    五、国内LED装备市场需求

    根据国家照明工程目标：LED2010年达到100lm/W的光效指标，使LED进入千家万户照明。2004年中国LED总产量突破240亿只，2005年中国LED的产量已经达到262.1亿只，市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元，预计，2010年中国LED总产值将达600亿元。

    预计未来5-8年内，中国将会成为LED半导体照明产业一个投资热点地区，我国LED封装产业将占全球市场的70%；新上或扩建规模生产线约100余条（其中新建年产5亿只以上的生产线将有15-20条）；所需装备从外延片生产过程中的MOCVD装备到外延片的测试装备到芯片生产中的光刻、蒸发、干法腐蚀、减薄等装备，再到芯片后续工艺中的芯片安放、引线焊接、划片、测试分选、编带等约5000多台套。装备投资额在50亿元以上，以芯片键合机为例，对于年产量10亿只产能的生产线，需20多台键合机（8000只/h，目前我国生产线主流机型ASM809A的效率）两个班次进行生产，如果国内年产量要达到300亿只，那么就需要此种机型700台左右（价值近亿美元），而目前能达到此产能的在线机器不足百台。

    据预算，若半导体照明占到整个国家照明市场的20%时，LED的能量需求将为1000亿kW/h，其对应的功率需求将为50GW，仅满足这一市场需求的LED生产线的MOCVD装备投资将达7.5亿美元以上。

    六、LED器件装设备的突破

    通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用比较完整的产业链，现在全国从事半导体LED器件及照明系统规模生产的企业有400多家，LED器件封装在国际市场上已占有相当大的份额。

    中电科技集团公司第四十五研究所LED芯片键合设备、引线键合机的研制过程中，首先打破国有机制的传统观念，组建新型技术团队，制定高效的激励机制，以高薪从国外引进国际一流的高层次项目开发技术和管理人才，带进国外先进的管理模式，直接参与项目的核心管理团队进行全面管理：吸纳在海外电子专用装备大公司工作过的高级专业人才回国创业，将国外的管理模式与我国国情相结合，把国外的经验进行一定的改革后引入国内，利用国外成熟技术资源，提高技术起点，通过机制体制的转变，为项目的顺利实施打下了良好的基础，从而使得企业对IC装备产业和市场的认识有了很大的提高，建立了国际竞争的理念，采取与国际大公司相同的研制路线和市场运作模式，创建了一流的研发平台，经过近2年的研究，成功地开发出、8-12线/s引线键合机、LED芯片键合机商品化样机。

    中电科技集团公司第四十五研究所在LED芯片键合设备整机研制的全过程中，始终与工艺单位紧密结合，首先对设备的工艺要求进行系统的了解，之后组织设计人员分期分批的到国内的一些大型LED生产线进行实习，亲自动手熟悉产品的工艺流程，结合创新，建立工艺平台，并将创新工艺"物化"在制造设备的设计中。